XTD-200是一款专用于检测各种异形件,特别是五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析的全自动光谱仪。
被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
1)搭载微聚焦加强型X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统,最小测量面积达0.002mm²
2)拥有无损变焦检测技术,手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-90mm
3)核心EFP算法,可对多层多元素,包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析(钕铁硼磁铁上Ni/Cu/Ni/FeNdB,精准检测第一层Ni和第三层Ni的厚度)
4)配备全自动可编程移动平台,可实现无人值守,对成百上千个样品进行全自动检测
5)可同时分析23个镀层,24种元素,测量元素范围:氯Cl(17)- 铀U(92),涂镀层分析范围:锂Li(3)- 铀U(92),涂镀层最低检出限:0.005μm
6)人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作
7)标配4准直器自由切换
8)配有微光聚集技术,最近测距光斑扩散度小于10%
行业应用: 引线框架(Sn/Cu)
线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
为了保证芯片、焊丝和引线框架有良好的焊接性,需要对引线框架的表面进行电镀处理。目前常用的电镀的方式有全浸镀、选择浸镀、刷镀、局部镀等。镀层类型也视框架类型和封装需求有镀银,镀锡,镀金和镀镍钯金等种类。
科迈斯仪器的XTD-200全自动上照式光谱仪配备可编程的全自动XY大平台,搭配AI影像识别,实现自动AI影像智能寻点,编程档案自动匹配测试位置,特别项引线框架这种适合规则样品的多点测试需求。
行业应用:PCB线路印刷版(Au/Ni/Cu/PCB)
PCB(Printed Circuit Board)又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体及电气相互连接的载体。只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
PCB 表面处理是 PCB 制造和组装过程中最重要的步骤,具有两个主要功能,一个是保护裸露的铜电路,另一个是在焊接时提供可焊表面元件到 PCB。
PCB常见的表面处理方式有沉锡(浸锡) (ImSn),沉银 (ImAg),硬金 (电解硬金),化学镀镍沉金 (ENIG),化学镀镍镀钯浸金 (ENEPIG)等。XTD-200拥有无感自动对焦和全自动移动平台,可实现对贴片电阻,电容,二极管,针脚等微小配件的全自动化高精度微区定位检测。
项目/型号 | XTD-200 |
测量元素范围 | Cl(17)- U(92) |
涂镀层分析范围 | Li(3)- U(92) |
EFP算法 | 标配 |
分析软件 | 同时分析23个镀层,24种元素 |
不同层相同 元素检测能力 | 标配 |
软件操作 | 人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作 |
X射线装置 | 微聚焦加强型射线管 |
准直器 | Φ0.05mm; Φ0.1mm; Φ0.2mm; □0.03*0.2mm; 四准直器自动切换 |
微光聚焦技术 | 最近测距光斑扩散度小于10% |
测量距离 | 具有距离补偿功能,可改变测量距离测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-90mm |
样品观测 | 1/2.7”彩色CCD,变焦功能 |
对焦方式 | 高敏感镜头,无感自动对焦 |
放大倍数 | 光学18-46X,数字放大20-200倍 |
仪器尺寸 | 550mm*760mm*635mm |
Z轴移动范围 | 145mm |
样品台移动方式 | 全自动高精密XY平台 |
可移动范围 | 210mm*230mm |
仪器重量 | 120KG |
其他附件 | 电脑一套、打印机、附件箱、十二元素片、标准片、电镀液测量杯(选配) |
X射线标准 | DIN ISO 3497、DIN 50987和ASTM B 568 |